Papan kawalan modul SMT SIPLACE TX asal baharu untuk mesin penempatan

ASM mount ialah prinsip kerja tertutup. Jika kualiti papan pada pelekap tidak stabil, Akibatnya, kepala kerja pelekap tidak boleh kembali ke titik rujukan, jadi tidak ada cara untuk pengeluaran biasa. Peralatan boleh berfungsi seperti biasa hanya jika masalah kualiti papan ditemui dan dibaiki pada kali pertama.

Teknologi pemasangan permukaan (SMT) ialah kaedah di mana komponen elektrik dipasang terus ke permukaan papan litar bercetak (PCB). ... Komponen SMT biasanya lebih kecil daripada rakan sejawatannya kerana ia mempunyai petunjuk yang lebih kecil atau tiada petunjuk langsung.

Komponen elektrik yang dipasang dengan cara ini dirujuk sebagai peranti pelekap permukaan (SMD). Dalam industri, pendekatan ini sebahagian besarnya telah menggantikan kaedah pembinaan teknologi lubang telus bagi memasang komponen, sebahagian besarnya kerana SMT membolehkan peningkatan automasi pembuatan yang mengurangkan kos dan meningkatkan kualiti. Ia juga membolehkan lebih banyak komponen dimuatkan pada kawasan substrat tertentu. Kedua-dua teknologi boleh digunakan pada papan yang sama, dengan teknologi lubang telus sering digunakan untuk komponen yang tidak sesuai untuk pemasangan permukaan seperti transformer besar dan semikonduktor kuasa tenggelam haba.

Komponen SMT biasanya lebih kecil daripada rakan sejawatannya kerana ia mempunyai petunjuk yang lebih kecil atau tiada petunjuk langsung. Ia mungkin mempunyai pin pendek atau petunjuk pelbagai gaya, sesentuh rata, matriks bola pateri (BGA), atau penamat pada badan komponen.

PCB, juga dikenali sebagai papan litar bercetak, adalah komponen elektronik yang penting, sokongan komponen elektronik dan pembawa sambungan elektrik komponen elektronik. Kerana ia dibuat dengan percetakan elektronik, ia dipanggil papan litar "bercetak".